ボードテクノロジーで設計している基板が使われるのは 以下の様な製品です。

●　プラズマテレビ、液晶テレビ
●　ノートＰＣ用薄型ＤＶＤドライブ、薄型ブルーレイドライブ
●　カーナビ
●　デジタルビデオカメラ（ムービーカメラまたはハンディカムと呼ばれている製品）
●　スマートフォンの様な通信回路とＣＰＵ、メモリ、等回路が混在する製品
●　ロボットの様にサーボ回路とＣＰＵ等が混在する製品
●　２Ｇ〜２０Ｇの高周波を扱う製品
●　Ｓ-ＡＴＡ、ＵＳＢ２．０規格などの高速インターフェースのあるボード

弊社で設計している基板の大きい物は４５０ｍｍＸ３００ｍｍ
小さい物では２０ｍｍＸ２０ｍｍ程度でしょうか。
基板サイズはいろいろです。

層数もいろいろです。
・片面（紙フェノール）・・・片面基板も設計しています！
・両面（ＦＲ−4　と　紙フェノール・銀スルー基板も！）
・４層（ＦＲ-４）
・６層（ＦＲ-４）
・８層（ＦＲ-４）　
・１０層（ＦＲ-４）
・１４層（ＦＲ-４）

片面〜６層で全体の６０％を占めます。
８層〜１４層が残り４０％になります。
特徴的なのは、片面と両面銀スルーの設計もしていることでしょうか。
やはり基板の原価を比較すると、紙フェノールは安いですから、民生用ではまだまだ使用されます。

紙フェノール・銀スルー基板というとそんなにたいそうな回路は無いだろうと皆さん思われるかもしれませんが、そんな事はありません。

内容は言えませんが”ガッツリ”と回路が乗っています。
　
もちろん多層の基板では、貫通ビアだけでなくビルドアップ
（１−４−１、２−４−２等）の基板も普通に設計しています。

皆さんが一番関心のある、そして聞きたい事が「どんなことができるの？」という事だと思います。

模範解答としては「うちはどんな基板設計でもできます！」って言う回答だと思いますが、正直に言うとそうではありません。

ぶっちゃけた話、確かにやれば何でもできますが、得意な事とそうでない事はあります。 （多分それは他の基板設計メーカーもだと思いますが）
当然得意な事はうまくできますし、あまり得意でないことはそれなりの結果です。

後はそれぞれの御会社のポリシー？の問題になると思うのですが
弊社では「お客様にＢｅｓｔな設計を提供する。」ことが大切と考えておりますので、得意な事をできる事として皆様にアピールしたいと思います。

1　分野的には以下様な基板は得意としています
　・ＨＤＭＩ　アナログ　デジタルチューナなどの入力を有する
　　 映像音声処理系の基板
　・高周波（２Ｇ〜２０Ｇ）を扱う基板
　・高周波回路とＣＰＵなどが混在するスマートフォンの様な製品の基板
　・ＳＡＴＡなどの高速インターフェースがある各種基板

２　小さくする・薄くする・軽くする基板設計も得意です。
　　ＥＭＣを考慮しながら、小型化することも可能です。
　　これについて詳しい事は
　　「小さくする・薄くする・軽くする」基板設計のページを御覧ください

３　更に、ノイズを出にくくするパターン設計もです。
　　これも弊社が得意とする所です。
　　それ専用のツールとして図研のＥＭＣアドバイザーを使用しています。

ノイズ対策というと
「６層以上の基板でする」というイメージをお持ちの方が多いのですが
そんな事はありません。

完全な対策はできませんが、２層、４層基板でも対策はできます。
やらないよりは効果が期待できます。
（くどいですが、完全な対策は２層４層では難しいです。）

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ＳＡＴＡなどの高速シリアルインターフェースやＬＶＤＳ等でインピーダンス 整合し、きちんと信号を伝送する為の部品配置・配線のノウハウ。

ムービーやスマートフォンなどでＥＭＣを考慮しつつ小型化・薄型化するノウハウ。

1Ｇを超える高周波を扱う基板の配置・配線・ＧＮＥのベタ・ＧＮＤビアに関するノウハウ。
またそれら高周波の回路とＣＰＵなどの回路が混在した基板を設計するノウハウ